利害關係人

114年致股東報告書

各位股東女士、先生們，

全球經濟展望
114年在技術驅動的榮景下，全球經濟逐步擺脫關稅衝擊陰影，展現顯著韌性，全年成長率約3.3%。人工智慧與資訊科技投資持續攀升，美國與亞洲主要出口國表現亮眼，形成全球溢出效應。然而，成長動能分化、地緣政治風險、貿易政策變動與供應鏈重組，使整體局勢維持在審慎復甦、風險並存的格局。

展望115至116年，全球經濟成長率預估維持在3.2%至3.3%，表面穩定，實則建構於多重力量的平衡。潛在風險包括人工智慧生產力預期修正、貿易緊張升溫、財政赤字與債務擴大及政治不確定性加劇。未來關鍵在於於樂觀與審慎間取得平衡，強化穩健政策與結構改革，使科技紅利轉化為永續且包容的成長動能，避免重演景氣循環的劇烈波動。

全球電子市場展望
儘管面臨經濟放緩與關稅壓力，Prismark仍上調114年全球電子市場至2.77兆美元，年增8.5%，主因基礎設施板塊強勁擴張，尤以AI伺服器需求領先，顯著超越其他應用的溫和成長。115年預估達2.93兆美元、年增5.8%，伺服器續為主力，手機在AI帶動下溫和回升，車用隨庫存調整逐步復甦。114~118年複合年均成長率達5.9%，顯示AI基礎設施投資已成為中長期成長的核心動能。

然而，市場對AI投資是否正在形成泡沫的憂慮也日益加深。首先，AI資料中心投資高度集中於服務供應商層級，而非終端消費者市場，且資本支出水準遠高於實際營收；此外，股權與交易結構亦可能形成循環風險，此類結構未必立即構成問題，但可能在景氣反轉時放大風險。整體而言，在高槓桿與高資本密集投資模式下，AI 產業能否避免泡沫化關鍵在於未來幾年是否能以穩健的營收支撐巨額資本支出。

PCB市場展望
Prismark預測，114年PCB市場產值將成長約15.4%，主要受AI伺服器與高速網路基礎設施推動，軍事與航太應用需求亦強勁，智慧型手機與個人電腦復甦也帶動相關需求。多層板市場產值增幅逾18%，其中18層以上板增幅超過50%；8~16層板因伺服器與PC需求持續成長，但競爭激烈、價格承壓。高密度互連板（HDI）產值預計增25.6%，受HDI持續滲透AI伺服器、網路設備、衛星通訊及車用電子等新應用驅動。市場挑戰包括關稅、通膨、產能過剩及高階材料短缺。地緣政治緊張促使供應鏈多元化，泰國作為東南亞製造樞紐，生產成本低於日本、韓國及台灣，成為企業佈局的策略選擇。

展望115年，PCB市場產值預計將持續強勁成長9.1%。其中，HDI受AI伺服器及高速網路需求推動，預計增長約13%；多層板市場則因AI與網路需求旺盛，並受先進材料與複雜設計及製程支撐，產值可望成長約11%。

定穎展望
114年定穎營收成長達9.4%，再次創下歷史新高。主要得益於HDI市場的強勁增長，其中HDI營收成長26%，占比由32%提升至37%，產品結構持續優化。在產品應用方面，儲存裝置、網路通訊及服務器、電腦及周邊設備，在市場需求強勁及主要客戶成長帶動下，營收分別成長65%、53%、57%，展現強勁的成長動能。儘管毛利率較前一年略有下降，主要是受到泰國廠初期營運成本較高以及原物料價格上漲的影響。然而，隨著泰國廠高階AI產品於115年下半年陸續進入量產，毛利率有望獲得顯著改善。114年稅後淨利率為4.02%，每股盈餘（EPS）為$2.7，顯示出穩定的獲利能力。

超穎於114年10月24日在上海交易所上市（股票代碼：603175），這一舉措大幅提升了我們在資本市場的融資能力，將有助於未來幾年的營收及獲利增長。

114年定穎最重要的努力成果是AI的佈局。隨著AI蓬勃發展，PCB技術能力已邁向更高層次，整體產值也大幅躍升；同時，客戶為確保供應鏈的穩定與彈性，要求生產基地重新佈局。定穎在此佔有領先優勢，111年即規劃前往泰國設廠，113年第三季即開始量產，並且以高階製程技術為核心佈局來規劃建廠。114年定穎已完成以高階AI產品為未來5~8年主要成長引擎的佈局，三大產品線 GPU、ASIC、Switch 同步推進，已取得客戶對工廠及產品的認證，進入客戶合格供應商名單。在產品與技術的未來發展上，定穎持續與關鍵客戶深度協作，積極佈局新一代 PCB 製程發展，相關專業人才與先進設備均已到位，整體技術與量產能力居於產業領先地位。

114年，為因應碳費相關轉型風險，並達成定穎承諾之科學基礎減量目標倡議(SBTi) 減碳路徑與目標，定穎導入內部碳定價制度，以影子價格之方式施行，以符合國際趨勢及企業減碳策略。定穎內部碳定價的應用與評估範圍涵蓋範疇一、二、三，初步評估將應用於公司採購管理及產品研發設計，將相關的碳排放與碳足跡列入決策考量。在再生電力使用方面，114年集團自發太陽能電力達215萬度（kWh），並購買綠電1.39億度（kWh），使綠色電力使用率達30%，定穎將持續推動綠色能源轉型，邁向更可持續發展的未來。此外，114年定穎繼續攜手供應鏈夥伴，共同進行ISO 14067產品碳足跡（PCF）盤查，完善供應鏈碳足跡管理體系，提供客戶所需資訊，共同降低產品碳足跡，實現永續發展與環境共生的願景。

114年，定穎持續強化公司永續競爭力，多項成果獲得國際與業界高度肯定，具體包括：

1. 國際認可：連續兩年入選標普全球可持續發展年鑒，並獲得Ecovadis金牌（全球前5%），展現定穎在可持續發展領域的深耕獲得全球肯定。
2. 永續獎項：榮獲TCSA永續綜合績效百大典範獎及永續報告書銀獎、公司治理評鑑上市公司排名最高級距（前5%）、台灣指數公司（TIP）台灣永續評鑑AAA評級（前5%），彰顯企業在社會責任與永續發展上的全面努力與卓越願景。
3. 供應鏈卓越：
   • 榮獲鴻海-富士康 永續卓越供鏈應獎。
   • 榮獲歐摩威（AUMOVIO）卓越供應鏈獎。
   • 榮獲⾦泰克 ⾦⽯砥柱獎。
   • 榮獲⼯業富聯 品質精進獎、臻質服務獎。
4. 綠色永續發展：
   • 榮獲商周碳競爭力100強。
   • 榮獲桃園1.5°C典範企業。
   • 泰國廠取得工業部頒發的綠色產業3級證書。
   • 榮獲綠色供應鏈管理企業認證。
   • 榮獲湖北省綠標企業。

以上顯示定穎在既有的高標準基礎上，仍具備強大的轉型韌性與ESG持續優化動能。

展望未來，115年將是定穎AI產品創造營收的元年，並預計在116年迎來成長的爆發期！ 我們的目標是在116年成為全球AI產品PCB領域的頂尖團隊。我們的願景及目標都已經非常清晰，我們需要做的就是攜手所有的夥伴，光速且精準地完成所有工作，保持可能被客戶淘汰的危機感，充滿信心的大步往前跑！

最後敬祝各位
身體健康 闔家平安