■ 產品優勢
定穎自2010起量產HLC PCB，應用於通訊基站、核心網、服務器相關等產品，協助我們的客戶在雲端運算市場快速成長。
■ 技術能力
■ 產品優勢
HDI是高密度設計，線寬/線距/孔到線的間距較小，給電路設計提供了更多的靈活性，產品主要集中在先進駕駛輔助系統 (ADAS)、穿戴式裝置、5G相關通訊板、高階筆電、固態硬碟、醫療產品等
■ 技術能力
*應用4+2+4技術所設計的HDI PCB
*應用Anylayer技術所設計的HDI PCB
■ 產品優勢
彎折板(Semi-Flex PCB)是運用盲撈技術在硬性電路板上撈出一個可供彎折的區域。擁有比軟硬結合板Rigid-flex更高的耐熱性能，其廣泛的運用在汽車中相關的高信賴性零部件上。
■ 技術能力
■ 產品優勢
以微帶陣列的方式，在PCB上實現天線對於毫米波的接收及發送的功能，具有體積小集成度高，可適應多變的氣候或環境。我們深耕於該領域多年，提供多樣化雷達板技術解決方案。主要應用於：汽車雷達(ACC, AEB, FCW)，安防雷達、無人機測距離雷達、智慧家居雷達、智慧路網雷達、天線、宏基站、小基站、衛星接受器等。
■ 技術能力
■ 產品優勢
PCB內層或者外層銅厚包含或者超過3oz (105um) 即定義為厚銅板。使用厚銅PCB的產品主要為：電源模組、熔斷器盒、分線盒、快速充電模塊、 耐高電壓/電流模組,..等。厚銅板的通常在內層或內外層設計為厚銅，在銅層之間有多層預浸材料，同時基材耐高電壓/高電流。
■ 技術能力
厚銅PCB因銅厚的原因在蝕刻時需要調整多項參數才能達到預期的圖形，除此之外線路間壓合時的填膠也是關鍵技術。定穎掌握此方面的生產技術，能為客戶提供符合高信賴性要求的PCB產品。可量產的製程能力：140um4oz 8layers、210um6oz 4layers
12oz 厚銅PCB填膠
12oz 厚銅PCB蝕刻後圖形
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定穎投控法務室2022 年08 月25 日更新
