■ 产品优势
定颖自2010起量产HLC PCB，应用于通讯基站、核心网、服务器相关等产品，协助我们的客户在云端运算市场快速成长。
■ 技术能力
■ 产品优势
HDI是高密度设计，线宽/线距/孔到线的间距较小，给电路设计提供了更多的灵活性，产品主要集中在先进驾驶辅助系统(ADAS)、穿戴式装置、 5G相关通讯板、高阶笔电、固态硬碟、医疗产品等
■ 技术能力
*应用4+2+4技术所设计的HDI PCB
*应用Anylayer技术所设计的HDI PCB
■ 产品优势
弯折板(Semi-Flex PCB)是运用盲捞技术在硬性电路板上捞出一个可供弯折的区域。拥有比软硬结合板Rigid-flex更高的耐热性能，其广泛的运用在汽车中相关的高信赖性零部件上。
■ 技术能力
■ 产品优势
以微带数组的方式，在PCB上实现天线对于毫米波的接收及发送的功能，具有体积小集成度高，可适应多变的气候或环境。我们深耕于该领域多年，提供多样化雷达板技术解决方案。主要应用于：汽车雷达(ACC, AEB, FCW)，安防雷达、无人机测距离雷达、智慧家居雷达、智能路网雷达、天线、宏基站、小基站、卫星接受器等。
■ 技术能力
■ 产品优势
PCB内层或者外层铜厚包含或者超过3oz (105um)即定义为厚铜板。使用厚铜PCB的产品主要为：电源模组、熔断器盒、分线盒、快速充电模块、耐高电压/电流模组,..等。厚铜板的通常在内层或内外层设计为厚铜，在铜层之间有多层预浸材料，同时基材耐高电压/高电流。
■ 技术能力
厚铜PCB因铜厚的原因在蚀刻时需要调整多项参数才能达到预期的图形，除此之外线路间压合时的填胶也是关键技术。定颖掌握此方面的生产技术，能为客户提供符合高信赖性要求的PCB产品。可量产的制程能力：140um4oz 8layers、210um6oz 4layers
12oz 厚铜PCB填胶
12oz 厚铜PCB蚀刻后图形
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定颖投控法务室2022 年08 月25 日更新
